熟悉内幕情况的人士近日表示,美国知名微处理器制造商AMD为尽早摆脱目前面临的困境,已经制定把公司资产一分为二的计划,即一部分专注于芯片设计,另一部分主要负责芯片制造.如果进展顺利,AMD最早将于下月正式对外宣布该决定.AMD此前称,将就芯片制造业务进行重大调整,但没有公布这方面的详细情况,仅表示新战略与 “资产敏捷”(Asset Smart)有关.消息人士称,AMD此前已初步决定把公司资产一分为二,其中芯片设计业务将由新任首席执行官(CEO)德克·梅耶尔(Dirk Meyer)负责,芯片制造业务负责人未定.

消息人士透露,目前还不清楚AMD一分为二后,该公司前CEO、现任董事长鲁毅智 (Hector Ruiz)届时将加入哪个部门,但很有可能出任分拆后的AMD芯片制造部门CEO.此前有分析人士建议,为摆脱因芯片制造业务所导致的巨大资金压 力,AMD应考虑完全或部分出售其芯片工厂.其中一条方案认为,AMD可把芯片工厂出售给中东地区的穆巴达拉开发(Mubadala Development)公司,然后再反过来租用被自己出售的芯片工厂.

截止目前,AMD还没有透露任何有关分拆资产的计划.消息人士称,目前尚不清楚AMD实施一分为二计划后是否会采取裁员措施.据悉,AMD最重要的芯片制 造业务为德国德累斯顿(Dresden)市的两个芯片工厂,该公司所有芯片制造设备都安装于此.此外,AMD还在马来西亚和新加坡设立了两家芯片测试和封 装工厂,同时还在中国设立了一家规模相对较小的封装工厂.

(责任编辑:A6)

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